轻工业手工业论文_无Sn-Pd活化法制备PANI/Cu导
文章摘要:以涤纶纤维为基底材料,分别经过碱性粗化、苯胺原位聚合包覆、Ag+活化、甲醛化学镀铜四个流程,制备出了Cu/PANI/涤纶导电织物。产品经过FTIR、SEM、XRD、电导率和结合力的检测,确定了化学镀铜的最佳工艺条件为:3g/L硝酸银做活化剂,镀液配方为硫酸铜12g/L,硫酸镍1.5g/L,EDTA二钠盐45g/L,氢氧化钠3g/L,甲醛10mL/L,亚铁氰化钾做稳定剂,温度70℃,pH为12,反应30min。此时所得导电织物电导率较高,铜粒径达40nm,镀铜层致密均匀,结合力较高,导电性良好,能够实现无Sn-Pd制备导电织物。
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论文分类号:TS106